Process management for avionics—Counterfeit prevention—Part 2:Managing electronic components from non-franchised sources
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 41270.9-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第9部分：航空电子设备单粒子效应故障率计算程序与方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41270.7-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第7部分：航空电子产品设计中单粒子效应分析过程管理 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.2-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 41275.22-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.23-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 126.1-2025 | 航空电子过程管理电子设计 第1部分：电信号特性、命名约定和接口控制文件（ICD） | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 41270.3-2025 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第3部分：考虑大气辐射单粒子效应（SEE）的系统设计优化 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 34954.1-2026 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 41270.6-2026 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第6部分：极端空间天气对航空电子设备环境和电子设备的潜在影响 | 现行 | 2026-07-02 |