| GB/T 18904.2-2002 | 半导体器件 第12-2部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 18310.21-2002 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-21部分:试验 温度-湿度组合循环试验 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| GB/T 18310.5-2002 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-5部分:试验 扭转/扭绞 | 现行 | 2002-12-04 | 2003-05-01 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-05-14 | 2024-11-01 |
| GB/T 42969-2023 | 元器件位移损伤试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 44181-2024 | 空间环境 宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法 | 现行 | 2024-07-24 | 2024-07-24 |
| YD/T 1117-2024 | 全光纤型分支器件技术条件 | 现行 | 2024-07-05 | 2024-10-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| GB/T 5594.5-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 32054-2015 | 电子商务交易产品信息描述 电子元器件 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 17574.9-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.11-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 17574.20-2006 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范 | 现行 | 2006-12-05 | 2007-05-01 |
| GB/T 4937.1-2006 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 12750-2006 | 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |