| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 154-2001 | 仙游无铅松花皮蛋 | 有更新版 | 2001-09-01 | 2001-09-15 |
| SH 0041-1991 | 无铅车用汽油 | 现行 | 1991-03-27 | 1992-04-01 |
| YS/T 866-2024 | 电容器端面用无铅锡基及锌基喷金线 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| ZJM-002-4154-2022 | 无铅焊锡膏 | 现行 | 2022-02-08 | 2022-02-08 |
| T/CECA 86-2023 | 无铅压电陶瓷雾化元 | 现行 | 2023-08-08 | 2023-08-11 |
| T/CECA 98-2024 | 无铅压电陶瓷电声元件 | 现行 | 2024-06-21 | 2024-06-25 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 41275.1-2026 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制 | 现行 | 2026-07-30 | |
| JC/T 2145-2026 | 无铅玻璃色釉 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 15116-2023 | 压铸铜合金及铜合金压铸件 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 37572-2019 | 热交换器用铜及铜合金带材 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 5121.23-2008 | 铜及铜合金化学分析方法 第23部分：硅含量的测定 | 现行 | 2008-06-17 | 2008-12-01 |
| GB/T 21652-2017 | 铜及铜合金线材 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 37568-2019 | 铜及铜合金镀锡带材 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 37571-2019 | 继电器用铜及铜合金带 | 现行 | 2019-06-04 | 2020-05-01 |
| GB/T 15530.3-1995 | 铜合金板式平焊法兰 | 现行 | 1995-04-02 | 1996-01-01 |
| GB/T 33370-2016 | 铜及铜合金软化温度的测定方法 | 现行 | 2016-12-30 | 2017-11-01 |