| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CVIA 51-2016 | X+C板和T-CON板信号输入插座技术规范 | 现行 | 2016-07-12 | 2016-07-12 |
| T/LZBX 003-2017 | 电动汽车用交流充电插座 | 现行 | 2017-07-20 | 2017-07-20 |
| T/CVIA 006-2016 | X+C板和T-CON板信号输入插座技术规范 | 现行 | 2016-07-12 | 2016-07-12 |
| YD/T 2281-2025 | 光纤插座盒 | 现行 | 2025-07-02 | 2025-11-01 |
| T/CVIA 51-2016 | X+C板和T-CON板信号输入插座技术规范 | 现行 | 2016-07-12 | 2016-07-12 |
| ZJM-032-4621-2021 | 家用和类似用途地面插座 | 现行 | 2021-05-14 | 2021-05-14 |
| ZJM-040-4621-2021 | 桌面和类似用途插座集成装置 | 现行 | 2021-11-23 | 2021-11-23 |
| ZJM-039-4621-2021 | 家用和类似用途电动升降插座 | 现行 | 2021-11-22 | 2021-11-22 |
| T/SHIF 0002-2022 | 智能家居产品 智能插座 | 现行 | 2022-02-10 | 2022-02-15 |
| T/GDAQI 148-2024 | 延长线插座快检筛查方法 | 现行 | 2024-07-19 | 2024-08-02 |
| GB/T 47637.3-2026 | 数据中心和电信中心机房安装的信息和通信技术（ICT）设备用直流器具耦合器 第3部分：AC/DC器具输入插座 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| CB/T 4561-2025 | J类船用筒形观察器 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| GB/T 4555-1995 | 船用绞盘 | 现行 | 1995-11-20 | 1996-08-01 |
| GB/T 12045-2003 | 船用防爆灯技术条件 | 现行 | 2003-09-24 | 2004-05-01 |
| GB/T 19920-2020 | 船用集装箱支撑件 | 现行 | 2020-12-14 | 2021-07-01 |
| SC/T 7002.2-2016 | 渔船用电子设备环境试验条件和方法 高温 | 现行 | 2016-12-23 | 2017-04-01 |