| GB/T 42709.38-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.36-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.21-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.6-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.12-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.29-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 9074.31-2017 | 组合件用锥形弹性垫圈 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-04-01 |
| GB/T 3099.1-2008 | 紧固件术语 螺纹紧固件、销及垫圈 | 现行 | 2008-08-25 | 2009-02-01 |
| QC/T 600-2023 | 六角头螺栓和锥形弹性垫圈的组合件 | 现行 | 2023-12-29 | 2024-07-01 |
| GB/T 5649-2008 | 管接头用锁紧螺母和垫圈 | 现行 | 2008-05-07 | 2008-11-01 |
| GB/T 97.3-2000 | 销轴用平垫圈 | 现行 | 2000-09-26 | 2001-02-01 |
| GB/T 97.5-2002 | 平垫圈 用于自攻螺钉和垫圈组合件 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |
| GB/T 95-2002 | 平垫圈 C级 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |
| GB/T 848-2002 | 小垫圈 A级 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |
| GB/T 5287-2002 | 特大垫圈 C级 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |
| GB/T 96.1-2002 | 大垫圈 A级 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |
| GB/T 97.4-2002 | 平垫圈 用于螺钉和垫圈组合件 | 现行 | 2002-12-05 | 2003-06-01 |