| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN） | 现行 | 2022-12-30 | |
| JB 5278.1-1991 | 铜丝密封可烘烤真空法兰 连接型式 | 现行 | 1991-07-22 | 1992-07-01 |
| JB 5278.2-1991 | 铜丝密封可烘烤真空法兰 法兰结构尺寸 | 现行 | 1991-07-22 | 1992-07-01 |
| JB 5278.3-1991 | 铜丝密封可烘烤真空法兰 铜丝密封圈尺寸 | 现行 | 1991-07-22 | 1992-07-01 |
| DB12/T 101.171-2003 | 工业产品取水定额 水平连铸黄铜丝 | 废止 | 2003-09-03 | 2003-09-03 |
| QB/T 2031-1994 | 铜丝编织方乳网 | 现行 | 1994-10-26 | 1995-06-01 |
| YS/T 1714-2024 | 连接器用铍铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| CB /Z 322-1981 | 油滤器铜丝网选用 | 现行 | 1982-03-04 | 1982-03-04 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |