| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 3490-2023 | 超细涤纶金银丝（线） | 现行 | 2023-11-22 | 2023-12-10 |
| FZ/T 63029-2015 | 涤纶金银丝织带 | 现行 | 2015-07-14 | 2016-01-01 |
| FZ/T 63026-2015 | 涤纶金银丝（线） | 现行 | 2015-07-14 | 2016-01-01 |
| DB37/T 3439.99-2018 | 鲁菜 银丝卷 | 废止 | 2018-10-18 | 2018-11-18 |
| DB15/T 732-2014 | 内蒙古地方菜 烩银丝 | 废止 | 2015-01-15 | 2015-04-15 |
| DB21/T 2066.12-2013 | 银丝里脊烹调操作规程 | 废止 | 2013-01-14 | 2013-02-14 |
| T/CASME 23-2022 | 聚酯薄膜金银丝 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-10-01 |
| ZJM-007-2641-2024 | 超细涤纶金银丝（线） | 现行 | 2024-04-03 | 2024-04-03 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |