| GB/T 42048-2022 | 载人航天空间科学与应用项目遴选要求 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.2-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 41275.22-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.23-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 41275.1-2026 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制 | 现行 | 2026-07-30 | |
| GB/T 34512-2017 | 载人航天周边式对接机构接口要求 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 32307-2024 | 航天器磁性评估和控制方法 | 现行 | 2024-05-28 | 2024-12-01 |
| GB/T 42859-2023 | 航天产品质量问题三个面向分析方法实施要求 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 37833-2019 | 航天器安全防护通用要求 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-03-01 |
| GB/T 40540-2021 | 航天器用导热硅脂规范 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 34515-2017 | 航天器热平衡试验方法 | 废止 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 40527-2021 | 数字航天摄影测量 测图规范 | 现行 | 2021-10-11 | 2021-10-11 |