Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 2：General requirements for passive components
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.2-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 41275.22-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.23-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 41275.1-2026 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制 | 现行 | 2026-07-30 | |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| T/GFQX 02002-2023 | 国防科技工业电子产品静电防护管理体系审核员注册准则 | 现行 | 2023-04-11 | 2023-04-11 |
| T/GFQX 02001-2023 | 国防科技工业电子产品静电防护管理体系认证要求 | 现行 | 2023-04-11 | 2023-04-11 |
| T/GXDSL 040-2024 | 国防教育辅导员技能认定技术规程 | 现行 | 2024-12-30 | 2024-12-31 |
| T/GXDSL 009-2024 | 广西国防教育基地认定指南 | 现行 | 2024-12-10 | 2024-12-12 |
| T/SCDEIA 03-2023 | 校园国防动员（人防）教育体验馆 建设标准 | 现行 | 2024-04-23 | 2024-04-23 |
| T/ZEETAST 005-2024 | 国防教育辅导员职业标准 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| T/ZEETAST 006-2024 | 国防教育辅导员职业f培训指南 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| T/BPSPA 0011-2020 | 幼儿青少年国防军事教育培训体系规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2020-12-30 |