Process management for avionics—Aerospace qualified electronic components (AQEC)—Part 1：Integrated circuits and discrete semiconductors
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 41275.21-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.3-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41275.2-2022 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/Z 41275.22-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/Z 41275.23-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 41275.1-2026 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分：无铅控制计划的编制 | 现行 | 2026-07-30 | |
| GB/T 20662-2006 | 石油天然气工业 产品、过程和服务的分级与合格评定 | 现行 | 2006-12-15 | 2007-05-01 |
| GB/T 27065-2015 | 合格评定 产品、过程和服务认证机构要求 | 现行 | 2015-06-02 | 2015-06-10 |
| GB/Z 41096-2021 | 土方机械 合格评定和认证过程 | 现行 | 2021-12-31 | |
| GB/Z 27032-2025 | 合格评定 过程认证方案指南与示例 | 现行 | 2025-02-28 | |
| GB/T 41270.9-2022 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第9部分：航空电子设备单粒子效应故障率计算程序与方法 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/Z 31477-2015 | 航空电子过程管理航空电子产品高加速试验定义和应用指南 | 废止 | 2015-05-15 |