| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CVIA 89-2021 | 激光显示用匀光器件技术规范 | 现行 | 2021-07-31 | 2021-07-31 |
| T/CASME 590-2023 | 分布式反馈激光器 | 现行 | 2023-07-28 | 2023-08-01 |
| GB/T 15651.4-2026 | 半导体器件 第5-4部分：光电子器件 半导体激光器 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 47524-2026 | 激光器和激光相关设备 角分辨散射的测试方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-08-01 |
| JB/T 15433-2026 | 大功率射频板条波导二氧化碳激光器 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-02 |
| JJG 353-2006 | 633nm稳频激光器 | 现行 | 2006-03-08 | 2006-09-08 |
| YD/T 2904.4-2026 | 集成可调谐激光器组件 第4部分：超小型化组件 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| YD/T 7062-2026 | 通信传感一体用窄线宽集成激光器组件 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 33805-2017 | 激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| T/SBX 021-2019 | 激光芯片自动划片裂片操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| T/SBX 022-2019 | 激光芯片筛选操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| T/SBX 022-2019 | 激光芯片筛选操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| T/SBX 021-2019 | 激光芯片自动划片裂片操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| SN/T 0837.3-2011 | 进出口三氧化二砷化学分析方法 第3部分：铁含量的测定 | 现行 | 2011-02-25 | 2011-07-01 |
| SN/T 0837.1-2011 | 进出口三氧化二砷化学分析方法 第1部分：三氧化二砷含量的测定 | 现行 | 2011-02-25 | 2011-07-01 |
| GB/T 6730.45-2025 | 铁矿石 砷含量的测定 砷化氢分离—砷钼蓝分光光度法 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| SN/T 0837.2-2011 | 进出口三氧化二砷化学分析方法 第2部分：水分的测定 | 现行 | 2011-02-25 | 2011-07-01 |
| YS/T 519.2-2009 | 砷化学分析方法 第2部分：锑量的测定 孔雀绿分光光度法 | 现行 | 2009-12-04 | 2010-06-01 |