| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 5632-1991 | 碳膜电阻碳炉能耗分 | 废止 | 1992-07-01 | 相似 |
| GB/T 12635-1990 | 碳膜电阻器用陶瓷基体 | 现行 | 1991-10-01 | 相似 |
| YS/T 613-2006 | 碳膜电位器用电阻浆料 | 现行 | 2006-12-01 | 相似 |
| SJ/T 10617-2017 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT13型碳膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2018-01-01 | 相似 |
| SJ/T 10774-2017 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2018-01-01 | 相似 |
| SJ/T 10617-1995 | RT13型碳膜固定电阻器 | 废止 | 1995-10-01 | 相似 |
| SJ/T 10774-2000 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 2000-10-01 | 相似 |
| JB/T 11077-2011 | 大型可控气氛井式渗碳炉生产线热处理技术要求 | 现行 | 2011-11-01 | 相似 |
| JB/T 11809-2014 | 真空低压渗碳炉热处理技术要求 | 现行 | 2014-10-01 | 相似 |
| JB/T 12528-2015 | 大型可控气氛高温井式渗碳炉机组 | 现行 | 2016-03-01 | 相似 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-31 | —— |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-06-01 | 相似 |
| SJ/T 11171-1998 | 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 | 废止 | 1998-05-01 | 相似 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-12-31 | —— |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-31 | —— |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2017-01-01 | —— |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | —— |