| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 5629-1991 | 半导体器件烧结炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 5693-1991 | 硅碳棒烧结炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 5715-1991 | 粉末冶金烧结炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 13677-2019 | 真空技术 金属粉末注射成型真空烧结炉 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| JB/T 7756-1995 | 粉末治金烧结炉 RFT系列推送式烧结炉 | 现行 | 1996-01-01 | 找相似 |
| JB/T 10550-2006 | 真空技术 真空烧结炉 | 现行 | 2006-10-01 | 找相似 |
| YS/T 778-2011 | 真空脱脂烧结炉 | 废止 | 2012-07-01 | 找相似 |
| T/CIET 163-2023 | 绿色设计产品评价技术规范 压力烧结炉 | 现行 | 2023-07-01 | —— |
| JBT13677-2019 | 真空技术 金属粉末注射成型真空烧结炉 | 现行 | 2020-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 31128-2016 | 近红外厚膜烧结炉完好要求和检查评定方法 | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| JB/T 8396-1996 | 粉末冶金罩式加压烧结炉 | 废止 | 1997-07-01 | 找相似 |
| GB/T 45999.2-2025 | 牙科学 牙科烧结炉 第2部分：上釉烧结评价烧结炉程序设计的测试方法 | 即将实施 | 2026-08-01 | 找相似 |
| YS/T 778-2025 | 真空脱脂烧结炉 | 现行 | 2026-03-01 | 找相似 |
| JB/T 5631-1991 | 半导体器件外延炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| JB/T 5630-1991 | 半导体器件扩散炉能耗分等 | 废止 | 1992-07-01 | 找相似 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-12-01 | —— |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |