| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2019-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2001-06-01 | 找相似 |
| HB 8678-2023 | 飞机复合材料层压板结构设计许用值确定方法 | 现行 | 2024-07-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.5-2017 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第5部分：三聚氰胺树脂硬质层压板 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.2-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分：试验方法 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.11-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第11部分：聚酰胺酰亚胺树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.7-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第7部分：聚酯树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.8-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第8部分：有机硅树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.9-2009 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第9部分：聚酰亚胺树脂硬质层压板 | 现行 | 2009-12-01 | 找相似 |
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| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2018-02-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.3-2008 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第3部分：工业硬质层压板型号 | 现行 | 2010-01-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1991-10-01 | 找相似 |
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