| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-05-01 |
| GB/T 34053.1-2017 | 纸质印刷产品印制质量检验规范 第1部分：术语 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| CY/T 49.4-2008 | 商业票据印制 第4部分：本式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| GB/T 12184.2-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第2部分：CMC7的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| GB/T 12184.1-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第1部分：E13B的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| CY/T 220-2020 | 卷筒纸圆压圆模切与印制质量联线检测要求及检验方法 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6424-2004 | 胶印制版定位打孔机 | 现行 | 2004-10-20 | 2005-04-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 23704-2017 | 二维条码符号印制质量的检验 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 34053.5-2017 | 纸质印刷产品印制质量检验规范 第5部分：报纸 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板 采样和制样方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2022-02-01 |
| GB/T 18359-2009 | 中小学教科书用纸、印制质量要求和检验方法 | 现行 | 2009-07-16 | 2009-12-01 |