| JB/T 9713-1999 | 工程机械 湿式铜基摩擦片 技术条件 | 废止 | 1999-09-17 | 2000-01-01 |
| JB/T 8063.8-1996 | 粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中铁的测定(EDTA-H2O2光度法) （2为H,O的右下标） | 废止 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| JB/T 8063.7-1996 | 粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中锌的测定(硫酸铅钡共沉淀-EDTA滴定法) | 废止 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| JB/T 8063.6-1996 | 粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中铅的测定(电解分离-EOTA滴定法) | 废止 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| JB/T 8063.5-1996 | 粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中锡的测定(次磷酸钠还原—磺酸钾滴定法) | 废止 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| JB/T 8063.4-1996 | 粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中铜的测定(碘化钾-硫代硫酸钠滴定法) | 废止 | 1996-09-03 | 1997-07-01 |
| T/ZZB 0367-2018 | 铜基粉末冶金喷撒摩擦片 | 现行 | 2018-06-22 | 2018-08-01 |
| YS/T 1717-2024 | 铜基精密电阻合金 牌号和化学成分 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 706-2025 | 铜基包覆复合粉 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 566-2026 | 铜基双金属带 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| T/CWAN 0090.2-2023 | 钛基粉状钎料化学分析方法 第2部分：锆含量测定 苦杏仁酸重量法 | 现行 | 2023-11-27 | 2023-12-01 |
| T/CWAN 0090.1-2023 | 钛基粉状钎料化学分析方法 第 1 部分：钛含量测定 氧化还原滴定法 | 现行 | 2023-11-27 | 2023-12-01 |
| GB/T 13849.5-1993 | 聚烯烃绝缘聚烯烃护套市内通信电缆 第5部分:铜芯、实心或泡沫(带皮泡沫)聚烯烃绝缘、隔离式(内屏蔽)、挡潮层聚乙烯护套市内通信电缆 | 废止 | 1992-11-04 | 1994-08-01 |
| GB/T 13849.2-1993 | 聚烯烃绝缘聚烯烃护套市内通信电缆 第2部分:铜芯、实心或泡沫(带皮泡沫)聚烯烃绝缘、非填充式、挡潮层聚乙烯护套市内通信电缆 | 废止 | 1992-11-04 | 1994-08-01 |
| GB/T 13849.4-1993 | 聚烯烃绝缘聚烯烃护套市内通信电缆 第4部分:铜芯、实心聚烯烃绝缘(非填充)自承式、挡潮层聚乙烯护套市内通信电缆 | 废止 | 1992-11-04 | 1994-08-01 |
| GB/T 13849.3-1993 | 聚烯烃绝缘聚烯烃护套市内通信电缆 第3部分:铜芯、实心或泡沫(带皮泡沫)聚烯烃绝缘、填充式、挡潮层聚乙烯护套市内通信电缆 | 废止 | 1992-11-04 | 1994-08-01 |