地闪密度分布图绘制方法(外文版EN)

Drawing method of cloud-to-ground lightning density distribution map

GB/T 40621-2021推荐性国家标准

现行

上传时间:2026-05-26
格式:pdf

GB/T 40621-2021 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 2740-2015机床电气设备及系统 电路图、图解和表的绘制现行2015-10-102016-03-01
GZB 4-08-03-03地图绘制员现行2019-04-122019-04-12
SJ/T 10378-1993CAD绘制电子产品图样和简图用表格库废止1993-07-211993-12-01
SJ/T 10224-1991CAD绘制电子产品图样用图形和符号库--标准结构图形废止1991-05-281991-12-01
GA 49-2014道路交通事故现场图绘制废止2014-04-092014-05-01
QX/T 256-201537 mm高炮人工影响天气作业点安全射界图绘制规范废止2015-01-262015-05-01
JB/T 2740-1996工业机械电气设备电气图图解和表的绘制废止1996-04-221996-07-01
JB/T 5056.2-1991网格计划技术 网络图的绘制规程废止1991-05-171992-07-01
GA 49-2009道路交通事故现场图绘制废止2009-10-262010-01-01
JB/T 2740-2008工业机械电气设备 电气图、图解和表的绘制废止2008-06-042008-11-01
DB14/T 1433-2017人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范废止2017-12-302018-03-01
DB37/T 2929-2017火箭人工影响天气作业点安全射界图绘制规范废止2017-02-212017-03-21
GB/T 3769-1983绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸废止1983-06-231984-05-01
GB/T 5465.1-1996电气设备用图形符号绘制原则废止1996-12-171997-05-01
GB/T 3792.6-2005测绘制图资料著录规则废止2005-03-232005-10-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
DB31/T 1119-2018电力地下管线竣工图绘制技术要求现行2018-12-252019-05-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01