标准化活动规则 第10部分:国家标准英文译本的翻译

Rules for standardization—Part 10: English translation of Chinese National Standards

GB/T 20000.10-2026推荐性国家标准

即将实施

上传时间:2026-05-29
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GB/T 20000.10-2026 相似标准 第2页

更新时间 2026-10-25
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/NTB 15-2020跆拳道教学及活动场馆消防安全标准化管理规范现行2020-05-102020-05-10
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GB/T 1.2-2020标准化工作导则 第2部分:以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则现行2020-11-192021-06-01
GB/T 1.1-2020标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则现行2020-03-312020-10-01
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法现行2023-05-232023-09-01
GB/T 1.1-2000标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写规则废止2000-12-202001-06-01
GB/T 20000.2-2001标准化工作指南 第2部分:采用国际标准的规则废止2001-04-092001-10-01
GB/T 18391.4-2001信息技术 数据元的规范与标准化 第4部分:数据定义的编写规则与指南废止2001-07-162002-03-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
T/CLPA 002.1-2023静脉用药调配中心评估规范 第1部分:标准化文件框架及编写规则现行2023-12-152023-12-15
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
T/ZGCMCA 007-2024国家工业互联网大数据中心体系 产业链编码规则现行2025-04-272025-04-27
T/LYCY 013-2020国家级森林康养基地认定实施规则现行2020-11-102021-01-10
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T/CCPEF 004-2016国家林下原生态产品评定规则现行2016-10-112016-11-20
T/CCPEF 004-2016国家林下原生态产品评定规则现行2016-10-11