| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1025-2015 | 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 | 现行 | 2015-10-01 | 找相似 |
| YS/T 1548-2022 | 电子产品用钛及钛合金丝材 | 现行 | 2023-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11391-2019 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 10753-2015 | 电子器件用金、银及其合金钎料 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11391-2009 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| DB45/T 1888-2018 | 电子产品用铝及铝合金板、带材技术条件 [广西壮族自治区] | 废止 | 2018-12-30 | 找相似 |
| GB/T 17365-1998 | 金属与合金电子探针定量分析样品的制备方法 | 废止 | 1998-12-01 | 找相似 |
| GB/T 31309-2014 | 镍基高温合金电子空位数计算方法 | 废止 | 2015-09-01 | 找相似 |
| T/CEEIA 464-2020 | 电子线缆用铜银合金微细线材 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| YS/T 1760-2025 | 电子产品用钛及钛合金板带材 | 现行 | 2025-11-01 | 找相似 |
| T/CSTM 01526-2024 | 消费电子用钛及钛合金注射成形件 | 现行 | 2024-09-01 | —— |
| T/CCPMA 001-2024 | 消费电子用钛及钛合金注射成形件 | 现行 | 2024-09-01 | —— |
| T/CEEIA 464-2020 | 电子线缆用铜银合金微细线材 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| GB/T 24583.3-2019 | 钒氮合金 氮含量的测定 蒸馏-中和滴定法 | 现行 | 2020-05-01 | 找相似 |
| SN/T 2737-2010 | 铁合金中低铝含量的测定 富氧火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2011-05-01 | 找相似 |
| GB/T 223.74-1997 | 钢铁及合金化学分析方法 非化合碳含量的测定 | 现行 | 1997-09-01 | 找相似 |
| GB/T 13748.16-2005 | 镁及镁合金化学分析方法 钙含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2006-01-01 | 找相似 |
| GB/T 13748.18-2005 | 镁及镁合金化学分析方法 氯含量的测定 氯化银浊度法 | 现行 | 2006-01-01 | 找相似 |