Method of application validation comprehensive evaluation for component of space application
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11113-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 11611-2016 | 电子元器件详细规范 线绕固定电阻器械 RXF-1型涂覆型线绕熔断器械 评定水平E | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2021-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11000-2023 | 电子元器件详细规范 CD110 型固定铝电解电容器 评定水平 E | 现行 | 2023-11-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 10984-2016 | 电子元器件详细规范 CA型固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11612-2016 | 电子元器件详细规范 CA30M型非固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2017-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11001-2023 | 电子元器件详细规范 CD291、CD292、CD293 型固定铝电解电容器 评定水平E | 现行 | 2023-11-01 | 找相似 |
| GZB 6-08-02-06 | 石英晶体元器件制造工 | 现行 | 2003-02-08 | 找相似 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 废止 | 2013-02-15 | 找相似 |
| SJ/T 11124-1997 | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 | 废止 | 1998-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 10162-1991 | 电视广播接收机自动装配用元器件的编带要求 | 废止 | 1991-07-01 | 找相似 |