| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |
| T/CWAN 0005-2021 | 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 | 现行 | 2021-08-01 | —— |
| JB/T 7488-2008 | 无铅波峰焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 10845-2008 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-05-01 | 找相似 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| T/EQTA 002-2021 | 成套设备元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2021-07-01 | —— |
| JB/T 5258-1991 | 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 | 现行 | 1992-07-01 | 找相似 |
| T/EQTA 001.2-2019 | 高低压成套设备一二次配线系统制作安装工艺 第2部分 二次元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2020-01-01 | —— |
| SJ/T 11389-2019 | 无铅焊接用助焊剂 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11389-2009 | 无铅焊接用助焊剂 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| DB44/T 679-2009 | 无铅电子焊接用助焊剂 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-02-01 | —— |
| GB/T 39807-2021 | 无铅电镀锡及锡合金工艺规范 | 现行 | 2021-10-01 | 找相似 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1986-12-01 | 找相似 |
| GB/T 46560-2025 | 宇航用元器件过程控制体系（PCS）的建立和实施要求 | 即将实施 | 2026-04-01 | 找相似 |
| TB/T 3112.4-2017 | 铁路车站电码化设备 第4部分：元器件 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |