| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| DB44/T 679-2009 | 无铅电子焊接用助焊剂 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11389-2019 | 无铅焊接用助焊剂 | 现行 | 2020-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 11389-2009 | 无铅焊接用助焊剂 | 废止 | 2010-01-01 | 找相似 |
| JB/T 6173-2014 | 免清洗无铅助焊剂 | 现行 | 2014-10-01 | 找相似 |
| GB/T 31474-2015 | 电子装联高质量内部互连用助焊剂 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 9491-2021 | 锡焊用助焊剂 | 现行 | 2022-07-01 | 找相似 |
| SJ/T 2660-2021 | 锡焊用助焊剂试验方法 | 现行 | 2021-06-01 | 找相似 |
| T/ZZB 3025-2022 | 硼酸三甲酯助焊剂 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| SJ/T 11549-2015 | 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂 | 现行 | 2016-04-01 | 找相似 |
| SJ/T 11273-2016 | 免清洗液态助焊剂 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11273-2002 | 免清洗液态助焊剂 | 废止 | 2003-03-01 | 找相似 |
| JB/T 6173-1992 | 水溶性有机助焊剂 | 废止 | 1993-01-01 | 找相似 |
| ZJM-002-3425-2023 | 硼酸三甲酯助焊剂 | 现行 | 2023-05-19 | —— |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1998-10-01 | 找相似 |
| JB/T 7488-2008 | 无铅波峰焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 10845-2008 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| T/CWAN 0005-2021 | 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 | 现行 | 2021-08-01 | —— |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-04-01 | 找相似 |