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节距 第2页

更新日期 2026‑10‑20
标准号标准名称状态发布日期实施日期
ZJM-010-4332-2020输送用单节距和双节距空心销轴链现行2020-09-012020-09-01
YB/T 6485-2026大节距履带型钢即将实施2026-04-162026-11-01
GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01