| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| GB/T 10195.1-1997 | 电子设备用压敏电阻器 第2部分:空白详细规范 碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 1997-12-09 | 1998-09-01 |
| GB/T 6346.2601-2018 | 电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 14580-2013 | 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 10189-2013 | 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
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| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 10191-2011 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 7333-2012 | 电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分:空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 15449-1995 | 管壳额定开关用场效应晶体管 空白详细规范 | 现行 | 1995-01-05 | 1995-08-01 |
| GB/T 18015.31-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第31部分:工作区布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |
| GB/T 18015.21-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第21部分:水平层布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |
| GB/T 18015.41-2007 | 数字通信用对绞或星绞多芯对称电缆 第41部分:垂直布线电缆 空白详细规范 | 废止 | 2007-01-23 | 2007-08-01 |