| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB50/T 930-2019 | 二维码激光蚀刻本体标识技术应用导则 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-11-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 34697-2017 | 含氟蚀刻废液处理处置方法 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| DB32/T 4372-2022 | 含铜蚀刻废液综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2022-10-23 | 2022-11-23 |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-12-01 |
| T/QGCML 4067-2024 | 蚀刻用铜合金框架材料带材及其制备方法 | 现行 | 2024-04-15 | 2024-04-30 |
| T/WSJD 53-2024 | 氡测量 CR-39 径迹蚀刻法 | 现行 | 2024-03-11 | 2024-03-26 |
| T/NLIA 003-2021 | 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-06-01 |
| T/ZJGFTR 02-2020 | PCB蚀刻废液资源再生产品标准 （第一部分） | 现行 | 2020-10-22 | 2020-10-22 |
| GB/T 31528-2015 | 含铜蚀刻废液处理处置技术规范（外文版EN） | 现行 | 2023-11-02 | |
| YS/T 1678-2023 | 铜及铜合金板带箔材 残余应力检验方法 蚀刻分条法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1675-2023 | 蚀刻铜及铜合金带箔材 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| HG/T 5018-2016 | 含铜蚀刻废液主要成分和微量金属元素分析方法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| T/ZJGFTR 02-2020 | PCB蚀刻废液资源再生产品标准 （第一部分） | 现行 | 2020-10-22 | 2020-10-22 |
| HG/T 6267-2024 | 含铜蚀刻废液中氟含量的测定方法 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |