主要技术内容
本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求,基本流程,以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
现行
2021-04-26
2021-06-01
T/NLIA 003-2021
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
否
31.260
C342 金属加工机械制造
团体标准
本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求,基本流程,以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。
武汉大学,上达电子(深圳)股份有限公司,江苏上达电子有限公司,上达电子(黄石)股份有限公司,武汉飞恩微电子有限公司,华中科技大学,中国地质大学(武汉),武汉华工赛百数据系统有限公司,深圳优艾智合机器人科技有限公司,武汉华工激光工程有限责任公司,深圳市诚亿自动化科技有限公司,深圳技术大学,武汉轻工大学
李辉,盛家正,刘胜,申胜男,孙彬,王健,胡金涛,曹万,李新宇,文龙,姜静,许瑨,吴巍,冷斌,吴丹,胡志刚等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/ZZB 0976-2019 | 柔性贴合灯箱广告喷绘布 | 现行 | 2019-02-22 | 2019-03-31 |
| T/CPSS 1003-2021 | 柔性多状态开关装置技术导则 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| LY/T 3364-2024 | 柔性竹塑复合材 | 现行 | 2024-02-07 | 2024-06-01 |
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| GB/T 28177.2-2011 | 识别卡 柔性薄卡 第2部分:磁记录技术 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-06-01 |
| T/ZZB 3013-2022 | 柔性射频标签织物 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 328.14-2007 | 建筑防水卷材试验方法 第14部分:沥青防水卷材 低温柔性 | 现行 | 2007-03-26 | 2007-10-01 |
| T/QGCML 4080-2024 | 复杂体系柔性效能分析方法及系统 | 现行 | 2024-04-16 | 2024-05-02 |
| NB/T 11069-2023 | 柔性直流用全桥和半桥子模块混合换流阀技术规范 | 现行 | 2023-02-06 | 2023-08-06 |
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| GB/T 36498-2018 | 柔性直流换流站绝缘配合导则 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| JG/T 540-2017 | 建筑用柔性仿石饰面材料 | 现行 | 2017-12-22 | 2018-08-01 |
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| CY/T 248-2021 | 印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求 | 现行 | 2021-09-22 | 2021-11-01 |
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| T/CLAST 001-2021 | 个人信息处理法律合规性评估指引 | 现行 | 2021-04-28 | 2021-06-06 |