柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates

T/NLIA 003-2021 制造业

现行

标准状态

发布日期

2021-04-26

实施日期

2021-06-01

基础信息

标准号

T/NLIA 003-2021

团体名称

武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

包含专利

标准分类

国际标准分类号

31.260

行业分类

C342 金属加工机械制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求,基本流程,以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。

起草单位

武汉大学,上达电子(深圳)股份有限公司,江苏上达电子有限公司,上达电子(黄石)股份有限公司,武汉飞恩微电子有限公司,华中科技大学,中国地质大学(武汉),武汉华工赛百数据系统有限公司,深圳优艾智合机器人科技有限公司,武汉华工激光工程有限责任公司,深圳市诚亿自动化科技有限公司,深圳技术大学,武汉轻工大学

起草人

李辉,盛家正,刘胜,申胜男,孙彬,王健,胡金涛,曹万,李新宇,文龙,姜静,许瑨,吴巍,冷斌,吴丹,胡志刚等

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