| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1435-2021 | 电磁屏蔽用压延铜箔 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1453-2021 | 压延铜箔带坯 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11483-2014 | 锂离子电池用电解铜箔 | 废止 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| QB/T 2996-2008 | 工艺铜箔 | 现行 | 2008-06-16 | 2008-12-01 |
| DB34/T 3087-2018 | 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 | 废止 | 2018-04-16 | 2018-05-16 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 2829-2017 | 超厚电解铜箔技术条件 | 废止 | 2017-03-30 | 2017-04-30 |
| DB42/T 1092-2015 | 锂离子电池用电解铜箔 | 废止 | 2015-09-24 | 2015-11-24 |
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 废止 | 2014-12-24 | 2015-01-15 |
| DB34/T 2221-2014 | 锂离子电池用电子铜箔 | 废止 | 2014-12-17 | 2015-01-17 |
| DB34/T 2220-2014 | 无砷电子铜箔 | 废止 | 2014-12-17 | 2015-01-17 |