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| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 17466.22-2022 | 家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳 第22部分：连接盒与外壳的特殊要求 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 17466.23-2022 | 家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳 第23部分：地面安装盒和外壳的特殊要求 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 17466.21-2022 | 家用和类似用途固定式电气装置的电器附件安装盒和外壳 第21部分：用于悬吊装置的安装盒和外壳的特殊要求 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-11-01 |
| GB/T 3836.31-2021 | 爆炸性环境 第31部分: 由防粉尘点燃外壳“t”保护的设备 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 3836.5-2021 | 爆炸性环境 第5部分：由正压外壳“p”保护的设备 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |