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气候 第25页

更新日期 2026‑10‑17
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4937.33-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.38-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.44-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法即将实施2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法即将实施2025-12-312026-07-01
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