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器件 第31页

更新日期 2026‑10‑21
标准号标准名称状态发布日期实施日期
SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉废止1993-12-171994-06-01
SJ/T 10414-1993半导体器件用焊料废止1993-12-171994-06-01
YD/T 3251.5-2017移动通信分布系统无源器件 第5部分:合路器废止2017-04-122017-07-01
YD/T 3251.4-2017移动通信分布系统无源器件 第4部分:电桥废止2017-04-122017-07-01
YD/T 3251.1-2017移动通信分布系统无源器件 第1部分:一般要求和试验方法废止2017-04-122017-07-01
YD/T 3251.2-2017移动通信分布系统无源器件 第2部分:功分器废止2017-04-122017-07-01
YD/T 3251.3-2017移动通信分布系统无源器件 第3部分:耦合器废止2017-04-122017-07-01
YD/T 3251.6-2017移动通信分布系统无源器件 第6部分:负载废止2017-04-122017-07-01
YD/T 2827.1-2015无线通信射频和微波器件无源互调电平测量方法 第1部分:通用要求废止2015-05-052015-07-01
YS/T 908-2013电真空器件用镍及镍合金板带材和棒材废止2013-10-172014-03-01
SN/T 1667.2-2007进出口机电产品检测方法 第2部分:彩色液晶显示器件电光性能的测量废止2007-12-242008-07-01
JC/T 181-2011半导体用透明石英玻璃器件废止2011-12-202012-07-01
JB/T 8175-1995电力半导体器件用型材散热体外形尺寸废止1996-04-141996-04-14
YD/T 2000.1-2009平面光波导集成光路器件 第1部分:基于平面光波导(PLC)的光功率分路器废止2009-12-112010-01-01
JB/T 10477-2004制冷空调净化设备的箱体器件废止2004-10-202005-04-01