| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4937.41-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 14048.6-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 电动机用半导体控制器、起动器和软起动器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 14048.12-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分:接触器和电动机起动器 非电动机负载用半导体控制器和半导体接触器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| DB13/T 5293-2020 | 半导体特性图示仪维修规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2020-12-19 |
| GB/T 46717-2025 | 半导体器件 金属化空洞应力试验 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 4937.16-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND) | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 19629-2025 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2027-05-01 |
| GB/T 4937.10-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/CSA 004-2010 | 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |