人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for edge side

T/CESA 1120-2020信息传输、软件和信息技术服务业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2020-10-30

实施日期

2020-11-10

基础信息

标准号

T/CESA 1120-2020

团体名称

中国电子工业标准化技术协会

包含专利

标准分类

国际标准分类号

31.200

行业分类

I6520 集成电路设计

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、华为技术有限公司、清华大学、中国科学院计算技 术研究所、上海依图网络科技有限公司、上海熠知电子科技有限公司、北京地平线机器人有限公司、北 京智芯微电子科技有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、阿里巴巴平头哥半导体有限公司、北京百 度网讯科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、深圳云天励飞技术有限公司、第四范式 (北京)科技有限公司和北京芯可鉴科技有限公司

起草人

宋博伟、任翔、赵鑫、钟伟军、陶梦蝶、刘畅、刘音、曹晓琦、袁圆、李强、 汪玉、葛广君、韩银和、李威、全振宇、许源、赵春昊、刘亦珩、张震宁、罗恒、刘勇、恽超、程新超、 张文蒙、梁枭、罗航、陆坚、代翔、王和国、王一鹤、王梦硕、钟明琛

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