主要技术内容
本文件适用于电子印章互通互认服务平台的设计、开发、运维或第三方电子印章平台的接入改造。
Electronic seal interoperability and mutual recognition service platform-Requirements for access
现行
2024-07-19
2024-08-19
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 4467-2024 | 网络安全防护柜 | 现行 | 2024-07-19 | 2024-08-03 |
| SJ/T 11278.4.1-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：空白详细规范 片式压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11462.3.1-2016 | 电子设备用编码器 第3-1部分：空白详细规范 绝对型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11482-2014 | 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11596-2016 | 电子投影机多媒体功能技术要求和测量方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11519-2015 | 电子连接用镀锡铜线规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11462.2.1-2016 | 电子设备用编码器 第2-1部分：空白详细规范 增量型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11462.2-2016 | 电子设备用编码器 第2部分：分规范 增量型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11553-2015 | 93%氧化铝真空电子用陶瓷 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11278.4.2-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：分规范 片式压敏电阻器 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11346-2015 | 电子投影机测量方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YD/T 3206-2016 | 网络电子身份标识eID的审计追溯接口技术要求 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11462.3-2016 | 电子设备用编码器 第3部分：分规范化 绝对型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| YS/T 1652-2023 | 锆及锆合金中织构的测定 电子背散射衍射法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1053-2015 | 电子薄膜用高纯钴靶材 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1025-2015 | 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1636-2023 | 电子薄膜用高纯铜环 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YD/T 3456-2019 | 网络电子身份标识eID载体安全技术要求 | 现行 | 2019-08-27 | 2020-01-01 |
| YD/T 3204-2016 | 网络电子身份标识eID体系架构 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |