主要技术内容
本文件规定了基于数字仿真的电子部件可靠性测试的范围、目的、基本原则、软硬件要求、一般流程、测试方法。本文件适用于基于数字仿真的电子部件可靠性测试。
Reliability test method based on digital simulation—part 3: Test method for electronic components
现行
2021-11-12
2021-11-13
本文件规定了基于数字仿真的电子部件可靠性测试的范围、目的、基本原则、软硬件要求、一般流程、测试方法。本文件适用于基于数字仿真的电子部件可靠性测试。
工业和信息化部电子第五研究所、广州智能装备研究院有限公司、深圳赛宝工业技术研究院有限公司、埃夫特智能装备股份有限公司、广州数控设备有限公司、广东省电子信息行业协会
：罗琴、王春辉、蔡茗茜、潘广泽、刘文威、董成举、林家岭、李丹、时钟、何宗科、王远航、杨剑锋、李小兵、黄创绵、刘佳、赵常均、赵龙飞、阮伟伟、温尔文、许晓民、周光强
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GDEIIA 14-2021 | 南海海洋大气环境电子装备防护涂层循环腐蚀试验方法 | 现行 | 2021-11-12 | 2021-11-13 |
| SJ/T 11278.4.1-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：空白详细规范 片式压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11462.3.1-2016 | 电子设备用编码器 第3-1部分：空白详细规范 绝对型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11482-2014 | 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11596-2016 | 电子投影机多媒体功能技术要求和测量方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11519-2015 | 电子连接用镀锡铜线规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11462.2.1-2016 | 电子设备用编码器 第2-1部分：空白详细规范 增量型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11462.2-2016 | 电子设备用编码器 第2部分：分规范 增量型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11553-2015 | 93%氧化铝真空电子用陶瓷 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11278.4.2-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：分规范 片式压敏电阻器 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11346-2015 | 电子投影机测量方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YD/T 3206-2016 | 网络电子身份标识eID的审计追溯接口技术要求 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11462.3-2016 | 电子设备用编码器 第3部分：分规范化 绝对型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
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