主要技术内容
本文件规定了封装基板阻抗值测试设备结构和要求、检测、检验、安全、标识、包装、运输、贮存和运行等。本文件适用于封装基板阻抗值测试设备。
Test equipment for impedance value of package substrate
现行
2021-04-12
2021-04-16
本文件规定了封装基板阻抗值测试设备结构和要求、检测、检验、安全、标识、包装、运输、贮存和运行等。 本文件适用于封装基板阻抗值测试设备。
本文件规定了封装基板阻抗值测试设备结构和要求、检测、检验、安全、标识、包装、运输、贮存和运行等。本文件适用于封装基板阻抗值测试设备。
深圳市诚亿自动化科技有限公司、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、江苏华商企业管理咨询服务有限公司
孙彬、王健、陆文、孟庆才、张天伟、谢崇宁、李科、孔繁松、张宝峰、廖为仁、冷斌
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CCUA 011-2021 | 数据中心绿色等级评价 | 现行 | 2021-03-11 | 2021-04-12 |
| JJG 2011-1987 | 射频阻抗计量器具 | 现行 | 1987-12-22 | 1988-10-01 |
| JJG 2012-1987 | 三厘米阻抗计量器具 | 现行 | 1987-12-22 | 1988-10-01 |
| GB/T 31723.406-2026 | 金属电缆和其他无源元件试验方法 第4-6部分：电磁兼容 表面转移阻抗 线注入法 | 即将实施 | ||
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/BEA 43000-2017 | 直流电源输出阻抗定义和测量 | 现行 | 2017-02-01 | 2017-03-03 |
| T/CSA 047-2019 | 发光二极管热阻抗测试方法 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| GB/T 44644.2-2024 | 道路车辆 50Ω阻抗射频连接系统接口 第2部分：测试方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| DB44/T 1365-2014 | 阻抗法呼吸生理监护设备的技术要求 | 废止 | 2014-04-18 | 2014-07-18 |
| DB31/T 901-2015 | 钻入阻抗法木材缺陷检测技术规程 | 废止 | 2015-04-24 | 2015-08-01 |