主要技术内容
由于4H-SiC缺陷特别是4H-SiC外延缺陷与常见的其它半导体缺陷形状、类型、起因因外延生长模式的不同而有所不同或完全不同，而且目前尚未有适用的国家标准和行业标准，因此，为了规范4H-SiC缺陷术语和定义，特制定本标准。本标准由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归CASA所有，未经CASA许可不得随意复制；其他机构采用本标准的技术内容制定标准需经CASA允许；任何单位或个人引用本标准的内容需指明本标准的标准号。
The Metallographs Collection for Defects in both 4H-SiC Substrates and Epilayers
现行
2018-11-20
2018-11-20
由于4H-SiC缺陷特别是4H-SiC外延缺陷与常见的其它半导体缺陷形状、类型、起因因外延生长模式的不同而有所不同或完全不同，而且目前尚未有适用的国家标准和行业标准，因此，为了规范4H-SiC缺陷术语和定义，特制定本标准。本标准由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归CASA所有，未经CASA许可不得随意复制；其他机构采用本标准的技术内容制定标准需经CASA允许；任何单位或个人引用本标准的内容需指明本标准的标准号。
东莞市天域半导体科技有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院微电子研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、山东天岳晶体材料有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、山东大学、台州市一能科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳第三代半导体研究院
孙国胜、杨霏、柏松、许恒宇、李诚瞻、高玉强、冯淦、胡小波、张乐年、房玉龙
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/HW 00001-2018 | 生活垃圾分类投放操作规程 | 现行 | 2018-11-20 | 2019-01-01 |
| JC/T 3079-2026 | 钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| T/QGCML 497-2022 | 图形化蓝宝石衬底生产技术规范 | 现行 | 2022-12-01 | 2022-12-16 |
| T/GDES 29-2019 | LED芯片/衬底绿色制造评价方法 | 现行 | 2019-04-26 | 2019-04-26 |
| YS/T 1744-2025 | 半绝缘砷化镓单晶衬底片 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CASAS 004.2-2018 | 4H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| T/CASAS 004.1-2018 | 4H碳化硅衬底及外延层缺陷术语 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
| GB/T 34504-2017 | 蓝宝石抛光衬底片表面残留金属元素测量方法 | 废止 | 2017-10-14 | 2018-05-01 |
| GB/T 34213-2017 | 蓝宝石衬底用高纯氧化铝 | 废止 | 2017-09-07 | 2018-06-01 |
| GB/T 13843-1992 | 蓝宝石单晶抛光衬底片 | 废止 | 1992-12-28 | 1993-08-01 |
| GB/T 47901-2026 | 激光器外延芯片用砷化镓衬底 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| DB44/T 1328-2014 | 蓝宝石图形化衬底片测试技术规范 | 废止 | 2014-04-18 | 2014-07-18 |