主要技术内容
本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
The Method of Green Manufacturing Evaluation about LED Chips/Substrate
现行
2019-04-26
2019-04-26
本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。 本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
广东省标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所
覃耀青、陈晓穗、黄继雄、王维霞、王佳胜、徐晨、黄璇、江绍华、谷秀艳
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/GDES 29-2019 | LED芯片/衬底绿色制造评价方法 | 现行 | 2019-04-26 | 2019-04-26 |
| YS/T 1744-2025 | 半绝缘砷化镓单晶衬底片 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CASAS 004.2-2018 | 4H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱 | 现行 | 2018-11-20 | 2018-11-20 |
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