主要技术内容
本文件规定了用于硬开关切换电路的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法。本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件:a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件;b) GaN集成功率电路;c) 以上的晶圆级及封装级产品。
Dynamic on-resistance test method for GaN high electron mobility transistor(HEMT) in hard-switching circuits
现行
2022-09-16
2022-09-16
T/CASAS 005-2022
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
否
31.080.01 半导体器分立件综合
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了用于硬开关切换电路的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法。 本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件: a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件; b) GaN集成功率电路; c) 以上的晶圆级及封装级产品。
本文件规定了用于硬开关切换电路的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法。本文件适用于进行GaN HEMT的生产研发、特性表征、量产测试、可靠性评估及应用评估等工作场景。可应用于以下器件:a) GaN增强型和耗尽型分立电力电子器件;b) GaN集成功率电路;c) 以上的晶圆级及封装级产品。
工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、佛山市联动科技股份有限公司、珠海镓未来科技有限公司、东南大学、英诺赛科(珠海)科技有限公司、浙江大学、大连理工大学、西安电子科技大学、西交利物浦大学、江南大学、北京大学、佛山市国星光电股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、中国科学院半导体研究所、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
贺致远、田飞飞、吴毅锋、李胜、银杉、吴新科、董泽政、施宜军、陈媛、刘斯扬、李凯、陈希辰、刘庆源、黄火林、李祥东、刘雯、闫大为、王茂俊、袁海龙、王琦、张旭、高伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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