SiC MOSFET功率器件开关动态测试方法

Switching dynamic test method for sillicon carbide metal-oxide semiconductor filed effect transistors (SiC MOSFET) power device

T/CASAS 033-2024制造业

现行

标准状态

发布日期

2024-11-19

实施日期

2024-11-19

基础信息

标准号

T/CASAS 033-2024

团体名称

第三代半导体产业技术创新战略联盟

包含专利

标准分类

国际标准分类号

31.080.01 半导体器分立件综合

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

适用范围

得益于高压、高频、高温等优异特性,SiC功率器件在交通电气化、新能源发电等领域具有不可替代的作用。然而,SiC功率器件的额定电压更高、开关速度更快、工作温度更宽,突破了传统Si器件的技术边界,传统Si器件的开关动态测试方法,已无法满足SiC器件的新兴发展需求,给SiC功率器件的芯片设计、封装测试和装备研发,带来了严峻挑战。现有的SiC功率器件开关动态测试,由于缺乏定量的技术规范和测试方法,测试过程难以保证足够的精准和稳定;由于缺乏广泛的技术共识和行业认同,测试结果难以实现有效的溯源和评比。如何实现SiC功率器件的精准开关动态测试,已成为第三代半导体行业的痛点问题。 为了服务SiC功率器件行业的良性发展,应对SiC功率器件开关测试的紧迫需求,制定本文件。本文件详细规定了SiC MOSFET功率器件开关动态测试的电路、条件、仪器和方法。局限于当前对SiC MOSFET功率器件的认知程度,以及该产品生产与应用所处的发展阶段,可能还存在一些不足的地方,后续将根据技术进展不断进行完善和升级。

主要技术内容

本文件描述了双脉冲测试条件下SiC MOSFET功率器件开关动态测试的术语和定义、符号、测试电路、测试条件、测试仪器、测试方法、计量方法等相关内容。本文件适用于分立器件和功率模块等封装SiC MOSFET功率器件的开关动态测试与评估,对于SiCJFET、SiC BJT、SiC IGBT等其他类型的SiC晶体管功率器件,可参照本文件执行。

起草单位

重庆大学、华润润安科技有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、杭州飞仕得科技有限公司、杭州芯迈半导体技术有限公司、是德科技(中国)有限公司、忱芯科技(上海)有限公司、深圳麦科信科技有限公司、浙江大学、国网江苏省电力有限公司经济技术研究院、合肥工业大学、中国工程物理研究院电子工程所、苏州汇川联合动力系统股份有限公司、泰克科技(中国)有限公司、山东阅芯电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、湖北九峰山实验室、中国电力科学研究院有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、东风汽车集团有限公司、智新半导体有限公司、西安交通大学、深圳平湖实验室、上海瞻芯电子科技股份有限公司、深圳市新凯来技术有限公司、中国第一汽车集团有限公司、广东省东莞市质量监督检测中心、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。

起草人

曾正、潘效飞、牛富丽、孙鹏、袁琰、刘伟、孙钦华、孙承志、毛赛君、张兴杰、吴新科、孙文涛、赵爽、李俊焘、张太之、孙川、佘超群、陈媛、王丹丹、杨霏、张雷、常桂钦、李钾、王民、王来利、陈刚、王晓萍、黄海涛、杜凯、林晓晨、唐浩铭、李本亮、高伟。

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