无氰镀银层通用规范

本标准规定了无氰镀银层的术语与定义、要求和检测方法等内容。 本标准适用于机械、船舶、航空、航天、电子、电气等金属与非金属基体上的无氰镀银层。

4 工艺要求4.1 材料4.1.1 基体材料电镀前金属零部件的基体材料质量控制应符合GB/T 12611的要求。4.1.2 工艺材料无氰镀银层用的银阳极材料应采用纯度≥99.9%电解银，其它工艺材料、辅助材料应符合GJB 480B中5.3的要求，工艺生产用水应符合HB 5472的要求。4.2 工艺流程镀前验收→装挂→预处理→无氰电镀银→后处理→检验检测→包装4.2.1 工序说明4.2.1.1 镀前验收按.GB/T 12611 要求验收。4.2.1.2 装挂使用通用或根据零件图纸形状、 尺寸、数量及技术要求设计的专用工装装挂。4.2.1.3 预处理按.GB/T 12611 要求执行。如不锈钢、高温合金等需要冲击镀镍。另金属零部件电镀前需消除应力的热处理要求按表 1 执行。凡经机械加工、磨削、冷成形、冷拉伸、冷矫正的零(部)件，当其材料抗拉强度最大值大于或等于1050 MPa 的钢制零件及技术文件规定的其它需要消除应力处理的零件，应按有关说明书规定进行消除应力热处理，消除应力应在喷丸强化、喷砂、清洗和电镀前进行，确

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