WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip

T/GITIF 011-2023制造业

现行

更新日期:2026-03-30

标准状态

发布日期

2023-02-21

实施日期

2023-02-22

基础信息

标准号

T/GITIF 011-2023

包含专利

否

标准分类

国际标准分类号

01.040.31 电子学 (词汇)

标准层级

团体标准

适用范围

本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片

主要技术内容

本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片

起草单位

深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子(深圳)有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限公司等

起草人

杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬等

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