主要技术内容
随着SiC产业的发展,获得完美表面的SiC单晶抛光片已成为碳化硅材料应用的关键环节之一。为了制造高性能的SiC电力电子器件,要求晶片晶格完整,具有平整度极高的无损伤超平滑表面,且无晶向偏差。因为即使表面存在微小缺陷,都会破坏晶体材料的表面性能,甚至导致结晶构造的变化,影响器件的电学性能。现行的测试方法主要是在漫反射条件下依据目测观察,而SiC单晶抛光片的表面存在着颗粒、划痕、凹坑等缺陷,依靠人为目测,会存在较大误差。本标准采用先进仪器,客观的表征SiC单晶抛光片表面的划痕、颗粒、凹坑等缺陷。