主要技术内容
本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本文件适用于检验倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓（包含切口），其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
Test methods for edge contour of silicon carbide wafers
现行
2024-04-01
2024-04-09
本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本文件适用于检验倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓（包含切口），其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体股份有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、山东有研半导体材料有限公司
佘宗静、彭同华、王大军、刘祎晨、王波、赵宁、张平、杨建、郑红军、蔡丽艳
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GDC 205-2023 | 通用冻存管 | 现行 | 2023-01-04 | 2023-01-20 |
| SJ/T 12071-2025 | 半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12070-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12069-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12015-2025 | 碳化硅颗粒铝合金基复合板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| JB/T 15530-2026 | 碳化硅特种制品重结晶碳化硅辊棒 | 即将实施 | 2026-04-28 | 2026-11-02 |
| T/IAWBS 021-2024 | 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-04-09 |
| T/NXCL 001-2021 | 精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/NXCL 002-2021 | 常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| T/SAS 0008-2020 | 轻量化碳化硅反射镜 | 现行 | 2020-11-20 | 2021-01-01 |
| T/SAS 0009-2020 | 轻量化碳化硅反射镜镜坯 | 现行 | 2020-11-20 | 2021-01-01 |
| T/ZSA 72-2019 | 碳化硅单晶 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-03-01 |
| T/CNIA 0011-2019 | 气相沉积法碳化硅涂层 | 现行 | 2019-02-13 | 2019-06-01 |
| T/IAWBS 005-2018 | 6 英寸碳化硅单晶抛光片 | 现行 | 2018-12-06 | 2018-12-17 |
| T/CASAS 001-2018 | 碳化硅肖特基势垒二极管通用技术规范 | 现行 | 2018-09-21 | 2018-09-21 |
| DB62/ 2597-2015 | 碳化硅单位产品能耗限额 | 现行 | 2015-10-16 | 2016-01-01 |
| YS/T 1776-2025 | 热敏打印用碳-碳化硅靶材 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| JB/T 10891-2025 | 碳化硅特种制品 氮化硅结合碳化硅 方梁 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| JB/T 10698-2025 | 碳化硅特种制品 重结晶碳化硅 板 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| T/IAWBS 003-2017 | 碳化硅外延层载流子浓度测定_汞探针电容-电压法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |