主要技术内容
3.2.1导体屏蔽、绝缘及绝缘屏蔽采用三层共挤方式一次成型挤包在导体或半导电带上。3.2.2导体屏蔽采用挤包交联型半导电屏蔽料，半导电层应均匀地包覆在导体上，其与绝缘层的界面应光滑、无明显绞线凸纹；不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。其中35kV且截面在500mm2及以上电缆导体屏蔽应有半导电带和挤包半导电层复合组成。
现行
2020-01-01
2020-01-15
3.2.1导体屏蔽、绝缘及绝缘屏蔽采用三层共挤方式一次成型挤包在导体或半导电带上。3.2.2导体屏蔽采用挤包交联型半导电屏蔽料，半导电层应均匀地包覆在导体上，其与绝缘层的界面应光滑、无明显绞线凸纹；不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。其中35kV且截面在500mm2及以上电缆导体屏蔽应有半导电带和挤包半导电层复合组成。
山东正泰电缆有限公司、济南市标准经济质量服务中心、莱芜市标准化学会
陶瑞祥、李丰、任加新
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