主要技术内容
本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工 艺仿真的基本流程：仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。 本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的 使用和灌封工艺的改良。本文件适用的汽车 MEMS 压力传感器产品包括： 汽车胎压传感器； 机油压力传感器； 燃油压力传感器； 燃油蒸汽压力传感器； 制动真空度传感器； 汽车尾排气压力传感器等。
Simulation Specification for Potting Process of Automotive MEMS Pressure Sensor
现行
2021-04-26
2021-06-01
T/NLIA 002-2021
武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
否
31.260
C3670 汽车零部件及配件制造
团体标准
本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工 艺仿真的基本流程：仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。 本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的 使用和灌封工艺的改良。本文件适用的汽车 MEMS 压力传感器产品包括： 汽车胎压传感器； 机油压力传感器； 燃油压力传感器； 燃油蒸汽压力传感器； 制动真空度传感器； 汽车尾排气压力传感器等。
武汉大学，武汉飞恩微电子有限公司，上达电子（深圳）有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉科技大学
李辉，张云帆，刘胜，申胜男，曹万，孙彬，吴巍，李新宇，文龙，姜静，许瑨，冷斌，吴丹，邓明星等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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