主要技术内容
本文件规定了二极管GPP沟槽清洗用混合酸的成分、纯度要求、浓度要求、配制比例、混合酸配制和使用要求等。本文件适用于采用二极管（包括整流二极管、快恢复功率二极管、可控硅、瞬态二极管、半导体放电管等）湿法腐蚀工艺清洗GPP沟槽的混合酸的配制。
现行
2022-07-22
2022-07-22
本文件规定了二极管GPP沟槽清洗用混合酸的成分、纯度要求、浓度要求、配制比例、混合酸配制和使用要求等。本文件适用于采用二极管（包括整流二极管、快恢复功率二极管、可控硅、瞬态二极管、半导体放电管等）湿法腐蚀工艺清洗GPP沟槽的混合酸的配制。
青岛金汇源电子有限公司、济南兰星电子有限公司、济南潼鑫电子科技有限公司
李德鹏、张光展、程文娟、徐海涛、李中亮
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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