主要技术内容
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4评价条件5评价要求6受试者要求6.1数量6.2一般人群6.3特殊人群7评价方法7.1受试者准备7.2观察者准备7.3标准器读数7.4评价流程7.5数据分析7.6评价周期8评价报告参考文献
Accuracy evaluation method of non-invasive electronic sphygmomanometer
现行
2024-06-28
2024-06-28
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4评价条件5评价要求6受试者要求6.1数量6.2一般人群6.3特殊人群7评价方法7.1受试者准备7.2观察者准备7.3标准器读数7.4评价流程7.5数据分析7.6评价周期8评价报告参考文献
国家市场监督管理总局发展研究中心、中关村检验检测认证产业技术联盟、秦皇岛荃蘅科技有限公司
冯军、陈云鹏、刘培艺、李静、司瑾、衣明、吴晓昱、王新宴、赵海波、范培蕾、宋现涛、屠琛琛、周墅、张宇清、史艺、张英、高永辉、贾晓炜、李开元、刘禧、金维刚、彭岩、姜丹、范钟离、谈杰
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/NBHTA 004-2024 | 热处理企业环境保护技术规范 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-06-29 |
| SJ/T 11278.4.1-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：空白详细规范 片式压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11462.3.1-2016 | 电子设备用编码器 第3-1部分：空白详细规范 绝对型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11482-2014 | 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11596-2016 | 电子投影机多媒体功能技术要求和测量方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11519-2015 | 电子连接用镀锡铜线规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11462.2.1-2016 | 电子设备用编码器 第2-1部分：空白详细规范 增量型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11462.2-2016 | 电子设备用编码器 第2部分：分规范 增量型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11553-2015 | 93%氧化铝真空电子用陶瓷 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11278.4.2-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：分规范 片式压敏电阻器 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11346-2015 | 电子投影机测量方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YD/T 3206-2016 | 网络电子身份标识eID的审计追溯接口技术要求 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11462.3-2016 | 电子设备用编码器 第3部分：分规范化 绝对型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| YS/T 1652-2023 | 锆及锆合金中织构的测定 电子背散射衍射法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1053-2015 | 电子薄膜用高纯钴靶材 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1025-2015 | 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 1636-2023 | 电子薄膜用高纯铜环 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YD/T 3456-2019 | 网络电子身份标识eID载体安全技术要求 | 现行 | 2019-08-27 | 2020-01-01 |
| YD/T 3204-2016 | 网络电子身份标识eID体系架构 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |