主要技术内容
本文件规定了阻焊制程激光直写式光刻设备(以下简称“光刻设备”)的基本要求、结构与工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识、标志、包装、运输和贮存、产品随机文件和质量承诺。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板制造过程中,利用激光直写成像技术在基板上形成阻焊图形的光刻设备。
现行
2025-12-20
2025-12-31
T/ZZB 3949-2025
团体标准
本文件规定了阻焊制程激光直写式光刻设备(以下简称“光刻设备”)的基本要求、结构与工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识、标志、包装、运输和贮存、产品随机文件和质量承诺。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板制造过程中,利用激光直写成像技术在基板上形成阻焊图形的光刻设备。
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焦克北、陈泽瑞、王阔、王鹏、余子英、方骁远、钟迪、周文晖、黄康华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 3955-2025 | 毫米波器件用旋磁六角晶铁氧体磁体 | 现行 | 2025-12-20 | 2025-12-31 |
| T/ZS 0344-2022 | 数字化无掩模激光直写光刻机 | 现行 | 2022-11-10 | 2022-11-17 |
| DB13/T 6236-2025 | PAS系列投影光刻机同轴对准系统激光器更换及光路调整一般要求 | 现行 | 2025-12-16 | 2026-01-16 |
| GB/T 47890-2026 | 高分辨率干膜光刻胶 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |