阻焊制程激光直写式光刻设备

本文件规定了阻焊制程激光直写式光刻设备(以下简称“光刻设备”)的基本要求、结构与工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识、标志、包装、运输和贮存、产品随机文件和质量承诺。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板制造过程中,利用激光直写成像技术在基板上形成阻焊图形的光刻设备。

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