封装键合用镀金银及银合金丝

Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package

GB/T 34502-2017推荐性国家标准

现行

相似
更新日期:2026-03-12

标准状态

发布日期

2017-09-29

实施日期

2018-04-01

基础信息

标准分类

中国标准分类号

H68

国际标准分类号

77.150.99

标准层级

国家标准

GB/T 34502-2017 相关专题

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