现行
2023-12-20
2024-07-01
94873-2024
2024-07-03
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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