现行
2023-12-20
2024-07-01
YS/T 606-2023
工业和信息化部
修订
H68
77.150.99
制造业
产品标准
有色金属
行业标准
94873-2024
2024-07-03
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 612-2014 | 太阳能电池用浆料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| T/CGIA 032-2020 | 锂离子电池用石墨烯导电浆料 | 现行 | 2020-01-06 | 2020-01-06 |
| T/CSTM 00341-2020 | 石墨烯导电浆料 | 现行 | 2020-07-06 | 2020-10-06 |
| T/CGIA 006.2-2024 | 石墨烯材料 特性参数与测试方法——第2部分：粉体与浆料 | 现行 | 2024-06-30 | 2024-06-30 |
| DB37/T5344-2025 | 浆料复合型外墙外保温系统应用技术规程 | 现行 | 2025-11-17 | 2026-02-01 |
| HG/T 5089-2017 | 有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂 | 现行 | 2017-07-07 | 2018-01-01 |
| JC/T 2090-2011 | 聚合物水泥防水浆料 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| YS/T 610-2006 | 包封玻璃浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 613-2006 | 碳膜电位器用电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 612-2006 | 太阳能电池用浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 608-2006 | 电位器用钌电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 605-2006 | 介质浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| GB/T 33818-2017 | 碳纳米管导电浆料 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 5399-2004 | 纸浆 浆料浓度的测定 | 现行 | 2004-03-15 | 2004-11-01 |
| GB/T 45871-2025 | 增材制造 陶瓷立体光固化用氧化铝浆料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| YS/T 273.5-2023 | 冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第5部分：钠含量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |